防水连接器的目标是防水，制造工艺是提高防水性能，那么其处理技术有什么区别呢？

由于加工工艺不尽相同，具体介绍以下三个方面:防水连接器的结构特点、零件加工和装配方法。

1、结构特征

电路板的后端具有一个以上的可更换插件，包括具有集成引脚的电路板。插件上设有插针，每个插针插入电路板并与插针电连接，插针与插针分别焊接粘合，在电路板和母底座外形成内膜和外膜，在达到尺寸的内膜和外膜外套有铁壳，形成完整的连接器。

2、零件加工

内膜和外膜形成防水密封，内膜和外膜形成在硅胶环或软材料上，内膜和外膜直接形成在电路板上。硅胶圈套在电路板上，或者在电路板外注射软性材料，内膜、外膜、硅胶圈或注射成型的软性材料形成防水密封。通过在电路板上多次成型内膜和外膜，可以达到连接器规格要求的连接器尺寸，铁壳直接套在成型的外模上或直接注塑成型在连接器的塑料壳内。

3、组装方法

电路板和后端的插针采用两级组装法组装焊接，连接器组装成夹板式、下沉式、插入式、贴片式等。然后通过多次注射成型来设置和成型连接器的结构，安装相应连接器的铁壳，并将插针集成在电路板上。由于结构和工艺的特殊关系，可以提高电子产品连接器接口的防水等级，以达到更好的防水效果。

随着社会的发展，技术水平的提高，处理防水连接器远不止这种技术，会有更多更好的加工工艺出现。